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DigiTimes:苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片,A14 本月开始生产

IT前沿6月19日消息报道外界普遍明年初 ,苹果将在明年晚些之前发布最新iPhone 12 5G手机屏幕  ,与此同样 爱有多深位消息报道人士直言  ,那些型号将配备高通骁龙X55调制解调器  ,在内详细分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。

尽管  ,是今天台媒DigiTimes最新报告声称  ,苹果的芯片制造首次合作伙伴台积电(TSMC)将在本月逐渐生产A14芯片和骁龙X60调制解调器  ,以用于相关计划在2020年晚些之前适时推出的iPhone。

台积电将于6月逐渐为下一代iPhone生产芯片

业内消息报道人士称  ,台积电将逐渐制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片  ,两者都将为相关计划于2020年晚些之前即将适时推出的iPhone提供完整全面支持  ,并于6月并对5nm制程其他技术。”

IT前沿详细了解 到 ,与骁龙X55相较  ,骁龙X60采用传统5nm工艺全力打造  ,具备更高的功效和更小的占位空间比较。配备X60的手机屏幕屏幕还将是能与此同样 聚合mmWave和sub-6GHz频段的表现数据  ,以能实现高速和低延迟必删 覆盖的最佳组合。

骁龙X60于明年2月适时推出时  ,它只只不过注定要用于2021年的iPhone手机屏幕 ,而就是2020年的iPhone ,尽管 苹果必须足够的时间里并对测试和生产。高通官方也曾直言 ,配备X60的5G手机屏幕屏幕明年初将在2021明年逐渐发布最新  ,因而iPhone 12如何判断判断真正意义能用上X60基带值得怀疑。