AMD的Zen3微架构现在 已然在消费级PC目前市场全面铺开 ，而AMD不久前并于 ，基于Zen3微架构开发的。第3代EPYC再处理器并于 3月15上午11点（上海时间很长16日0点）并于 并于 发布。
届时 ，AMD总裁兼CEO苏姿丰、技术一工程的执行副总裁兼首席技术一官马克Papermaster等高管或将出席演讲。
第3代EPYC再处理器开发代号为Milan ，与前代EPYCRome较之 ，EPYCMilan基于Zen3微架构所开发 ，IPC大幅整体提高19％ ，带来什么了大大大幅整体提高大幅整体提高的效率改进。除了 ，EPYCMilan将兼容SP3(LGA4096)接口 ，最低规格依旧如此 为64核心128线程。、
在此前的CES2021展会上 ，AMD初步展示了EPYCMilan的性能 ，接受采访32核心EPYCMilan对比英特尔28核心CascadeLakeRefresh至强白金6258R ，在运行天气相关研究和预报模型（WRF）时速度快 快了68％ ，领先幅度远超核心数量。
依旧如此 ，对于最终数据三大中心市场领域的霸主 ，英特尔也即将对外并于 发布第3代至强可拓展再处理器 ，也其实 代号为IceLake-SP的其产品。IceLake-SP基于10nm＋制程工艺 ，内核一次升级为SunnyCove、IPC大幅整体提高19％ ，以及XCC最低规格为40核心80线程 ，HCC最低规格为28核心56线程 ，均持续支持8通道DDR4-3200内存 ，除了PCie4.0协议 ，较之于上一代CascadeLake想做到全面大幅整体提高。
2021年最终数据三大中心目前市场 ，AMDEPYCMilan将与英特尔IceLake-SP展开正面临决。